Плазменная Обработка Печатных Плат

Подготовка поверхностей в производстве печатных плат

Достаточно часто у технологов возникают проблемы с получением качественного покрытия химической медью в отверстиях печатных плат и высокой адгезии между слоем фольги и химической медью. Наиболее типичные виды брака на этом этапе: непокрытия в отверстиях, отслаивание столба металлизации, отслаивание химической меди от фольги. Чтобы избежать этих проблем, необходимо особое внимание уделять стадиям предварительной подготовки диэлектрика и фольги.

Подготовка поверхности диэлектрика

Подготовка поверхности диэлектрика к химической металлизации является важнейшим этапом в производстве печатных плат. Степень предварительной подготовки поверхности диэлектрика влияет на адгезионные характеристики наносимого металлического покрытия к диэлектрической основе, поэтому перед самой стадией металлизации проводят ряд последовательных операций: механическую обработку, обезжиривание, очистку, травление-окисление. Эта классическая схема подготовительных операций может изменяться и включать и другие специальные стадии, необходимость которых определяется конкретным производством. В результате поверхность диэлектрика модифицируется путем изменения морфологии структуры и химической природы. Все технологические операции проводят таким образом, чтобы обеспечить максимальное и равномерное по всей поверхности изделия значение адгезии.

Адгезия покрытия к диэлектрику может оцениваться силой, разрушающей связь между металлом и диэлектриком. На величину этой силы могут влиять следующие факторы: прочность самого диэлектрика, наличие благоприятных функциональных групп на поверхности, присутствие различных промоторов адгезии (неорганических соединений хрома, низкомолекулярных органических соединений), а также природа и условия осаждения металлического покрытия.

Рис. 1. Измерение прочности сцепления фольги с диэлектриком: а) методом отрыва; 6) методом отслаивания.

Сила сцепления покрытия с диэлектриком может быть измерена методом отрыва FH (адгезия при отслаивании под углом 90°), либо методом отслаивания Fτ [1].

Похожие страницы: