Лазерная Резка Видео

Лазерная резка выводных рамок для микроэлектроники:

ТЕХНОЛОГИИ:

выводные рамки для микроэлектроники, выполненные методом лазерной резки на станке RX В период активного развития стратегических отраслей отечественной промышленности (ВПК, ракетно-космического и авиастроения, радиоэлектроники) особенно актуальным является обеспечение независимости российских производителей от иностранных поставщиков, в частности электронных компонентов и изделий, необходимых для их производства.

В настоящее время многие отечественные предприятия микроэлектроники для изготовления выводных рамок монтажа электронных чип-устройств пользуются услугами зарубежных предприятий, заказывая у них готовые рамки, изготовленные методом штамповки. Это ставит наших производителей в зависимость от иностранных поставщиков и не позволяет проявлять гибкость при выпуске экспериментальных изделий небольшими партиями.

Ориентируясь на заинтересованность отечественных предприятий-производителей радиоэлектронных компонентов, специалистами "Лазерного Центра" разработано уникальное оборудование и технология изготовления выводных рамок для монтажа электронных чип-устройств.

Изготовление выводных рамок производится с применением специализированного лазерного комплекса на базе системы лазерной резки "RX-150" посредством лазерной вырезки рисунка выводной рамки на непрерывно подающейся металлической ленте.

Разработанная технология изготовления выводных рамок обеспечивает высокую гибкость производства и позволяет легко изменять конфигурацию и рисунок выводной рамки, оперативно подстраиваться под различные материалы, а также существенно экономить средства благодаря низким эксплуатационным затратам и небольшой стоимости расходных материалов.
Похожие страницы: