Глубокая Лазерная Гравировка

Технологии лазерной маркировки и гравировки:

цветная маркировка
  • Цветная маркировка

Цветная лазерная гравировка выполняется на компактном прецизионном маркере МиниМаркер ™ на базе волоконного лазера.

  • Глубокая гравировка и 3d гравировка

Стандартные методы получения рельефных изображений имеют ряд ограничений и недостатков, которые не позволяют гибко и оперативно производить гравировку и приводят к высокой стоимости получаемых изделий. В свою очередь лазерная гравировка позволяет добиться чёткого нанесения на материал букв или рисунка, создавать рельеф от перпендикулярных граней до плавного перехода по высоте без ступенек.

  • Маркировка термовлиянием

3D гравировка металлаУсловия эксплуатации в реакторах очень тяжелые. Циркониевые твэльные трубки должны работать не менее трех лет, а канальные – 30 лет. Поэтому коррозионная стойкость циркония должна быть достаточной для такого срока службы. Из существующих методов маркировки единственным подходящим является метод маркировки лазером, излучающем в ближнем ИК диапазоне. Основная сложность в процессе лазерной маркировки заключается в подборе оборудования и технологии, при которых на материале не будут образовываться центры коррозии способные стать причиной коррозионной аварии всего реактора.

  • Гравирование шрифтов по ГОСТ

Технология лазерной маркировки позволяет создавать изображения и надписи миниатюрного размера на поверхности маркируемого изделия. Лазерным Центром разработаны оборудования и технологии, позволяющие создавать микро-маркировку для задач сериализации, персонификации и защиты маркируемых изделий от подделки.

  • Маркировка медицинского инструмента

Лазерная маркировка медицинского инструмента обеспечивает четкость изображения, остается прочной и разборчивой при эксплуатации, не ухудшает коррозионную стойкость материала и шероховатость поверхности.

  • Обработка изделий и материалов электронной техники

Лазерный Центр разработал ряд технологических решений для обработки материалов и изделий электронной техники, изготовление которых требует гибких, точных и устойчивых (повторяемых) технологий.

  • Удаление покрытий

Технология применяется в микроэлектронике для прецизионного удаления различных покрытий с керамических подложек и формирования нужной топологии поверхности, а также при маркировке окрашенных клавиш и приборных панелей с внутренней подсветкой.

Маркировка термовлиянием Гравирование шрифтов по ГОСТ Обработка изделий и материалов электронной техники Удаление покрытий
Похожие страницы: